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EDA/IP/IC设计
电力电子科学笔记:有效质量-埃伦费斯特定理
通过应用埃伦费斯特定理,我们获得了在周期性势能场中传播的电子的有效质量,该质量描绘了金属或半导体中原子核/离子的分布···
Marcello Colozzo
2025-01-24
技术实例
测试与测量
人机交互
技术实例
超薄硅晶圆的演进史
让我们一起了解一下历史上是如何通过技术进步和制造工艺的改进,开发出高精度的超薄硅晶圆的···
Diego de Azcuénaga
2025-01-21
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点
近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···
Arm
2025-01-20
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
PCI Express Gen5:自动化多通道测试
本文将重点介绍用于x16测试的RF开关配置。这些开关型号最多支持18条通道(PCIe最大通常为x16),也可支持更低的通道数···
Tektronix
2025-01-17
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化,集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展?
芯耀辉
2025-01-16
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200
交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量,以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准,并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电···
Ceva
2025-01-10
新品
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
新品
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第14部分:评估用户定义的电气量
在电子仿真软件提供的众多功能中,.MEAS指令是分析和量化仿真电路行为的一个相当强大的工具···
Giovanni Di Maria
2025-01-03
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第13部分:温度管理
在本文中,我们将探讨SPICE如何管理温度以及仿真其影响的主要技术···
Giovanni Di Maria
2025-01-02
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
Cadence 推出 Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布推出新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统,这是一个颠覆性的数字孪生平台,基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统,旨在应对日益复杂的系统和半导体设计,加速更先进的 SoC 的开发进度···
Cadence
2024-12-27
新品
操作系统
人机交互
新品
用LM337改造,让PWM DAC获得1.5 A输出能力
DAC是一种低功耗设备,其功率和电流输出能力仅限于毫瓦和毫安范围。当然,从根本上讲,它们没有理由不与合适的功率输出级配合使用,这确实也是常见的实际做法。不过,为了好玩,这个设计实例采用了不同的供电方式···
Stephen Woodward
2024-12-13
技术实例
嵌入式系统
电源管理
技术实例
帕特·基辛格退休:工程师CEO的回归也救不回英特尔?
在执掌英特尔三年多之后,魅力十足、雄心勃勃的英特尔首席执行官Pat Gelsinger下台了,这家摇摇欲坠的美国半导体巨头开始寻找继任者···
Majeed Ahmad
2024-12-04
产业前沿
制造/工艺/封装
操作系统
产业前沿
Arm年度技术大会:2025年底预计将有1,000亿台具备AI能力的Arm设备
近日,作为 Arm 一年一度的技术盛会,2024 年度技术大会 (Arm Tech Symposia 2024) 在上海和深圳成功举办。这次的大会十分特殊,以往 Arm 年度技术大会往往会专注于特定的应用市场,而今年的大会只聚焦于一个领域——AI···
谢宇恒
2024-12-02
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
全新产品几乎适用于任何应用,大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间···
瑞萨电子
2024-11-19
新品
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(下午场)
国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“EDA/IP与IC 设计论坛”汇聚了全球行业专家,共同探讨未来发展趋势、挑战与最佳实践,为推动行业创新与发展贡献力量。
夏菲
2024-11-08
IIC
EDA/IP/IC设计
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下,EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···
谢宇恒
2024-11-07
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嵌入式系统
安全与可靠性
IIC
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CES 2025:Edge AI硬件加速再掀热潮
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拆解一个Geek Bar Pulse电子烟,拆到最后竟然还能亮?
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